申茂首次亮相 PF606 P26 无卤免洗焊锡膏

申茂首次亮相 PF606 P26 无卤免洗焊锡膏

申茂 PF606 P26 免清洗 / 零卤素焊锡膏由本地生产在美国和具有相同的质量在 7 其他世界范围内的位置。据说它能防止 BGA 非湿打开和头枕头缺陷是否氧化 BGA 球或 PCB 焊盘上。以防扭曲了 BGA 元件,通过优秀的印刷适性,润湿和焊锡能力 PF606 P26 可以创建高度可靠的钎料接头,其故障率大大降低。

主要芯片组生产商建议使用申茂 PF606 P26 焊锡膏来实现最终可靠连接到 PCB。

作为世界主要焊锡材料供应商,申茂生产 SMT 锡膏、 半导体包装焊锡球、 通量、 波焊锡条光伏焊带。SMT贴片加工

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