阿尔法接收 CISTF 2015 年在中国苏州技术演示文稿的最佳论文奖

阿尔法接收 CISTF 2015 年在中国苏州技术演示文稿的最佳论文奖

阿尔法、 世界领先的开发和生产电子焊锡材料,荣获”最佳会议论文奖的 2015年中国国际焊锡技术论坛 & 展”9 月 17 日在中国苏州举行。

技术文件,题为”热和机械可靠性的低温焊料合金为手持设备”是提出安迪婉,阿尔法华南技术服务主任,并着重讨论微添加剂在共晶锡铋合金,以提高热疲劳和手持设备的机械冲击属性的使用。

安迪说:”我们制定了新的低温、 无铅、 无银合金具有增强的力学性能,特别是较高的拉伸强度和冲击能量,导致改进的滴冲击性能标准 SnBi 合金系统”。 “合金是能够提供高可靠性性能较低的焊接温度,导致你装配工艺提高吞吐量和生产价值。SMT贴片加工

阿尔法的论文被选从十多个被从知名业界成员在会议上提出的技术文件。CISTF 会议由工研院 IPC 中国焊锡技术组、 国际锡研究所 (工研院、 中国) 和 IPC 协会共同举办连接电子工业 (中国),并出席了大约 250 个行业分支机构。

若要了解有关 Alpha 的广阔的产品和功能的详细信息,请访问我们的网站在 alpha.alent.com。

阿尔法接收 CISTF 2015 年在中国苏州技术演示文稿的最佳论文奖

演讲者传记

安迪婉是技术服务主任阿尔法南部中国的。安迪于 1978 年加入阿尔法,并曾担任亚洲-太平洋地区超过 30 年的技术支持的责任。他是一个频繁的发言人对焊接材料,特别是有关表面贴装装配技术和回流/铅免费波峰。 安迪是在金斯敦,安大略省,加拿大皇后大学的毕业生,在化学工程学士学位。 他是 SMTA、 微电子和 ACS 的成员。

关于阿尔法

阿尔法,人才 plc 事业部是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域,包括电子装配,电力电子技术、 模具附加,LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装,汽车和其他人。

与独特遍及全球 30 多个地方整个美洲,欧洲和亚洲太平洋区域,阿尔法用品全线 ALPHA 电子组装材料产品,包括锡膏、 Exactalloy 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax、 Atrox、 Maxrel 和 Fortibond 的品牌。

对于 LED 段,阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供光伏产品技术细分,包括高性能液体助焊剂和钎料合金生产标准功能区和母线,以及液体助焊剂,焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂用于瓶坯光伏模块装配中使用。而且,阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者,焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来,一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息,请访问 www.alpha.alent.com。

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