阿尔法介绍在 CISTF 的技术文件

阿尔法介绍在 CISTF 的技术文件

阿尔法,世界领先的生产电子焊接和粘接材料,将出席 CISTF 2015 年由工研院 IPC 从 2015 年 9 月 17-18 日在中国苏州苏州维景国际大酒店主办的一份技术文件。

技术文件,题为”热和机械可靠性的低温焊料合金为手持设备”将提出安迪婉,阿尔法华南技术服务主任。 安迪将讨论微添加剂在共晶锡铋合金,以提高热疲劳和手持设备的机械冲击属性的使用。

安迪说:”我们制定了新的低温、 无铅、 无银合金具有增强的力学性能,特别是较高的拉伸强度和冲击能量,导致改进的滴冲击性能标准 SnBi 合金系统”。 “合金是能够提供高可靠性性能较低的焊接温度,导致你装配工艺提高吞吐量和生产价值。SMT贴片加工

演示文稿也得出了新低温度合金具有优越的蠕变强度,从而提高抗热震性能。这种低的临时合金,称为 ALPHA SBX02,是商业上可用。在应用,如便携式设备,柔性电路和程序集的高效率 Led 正在使用含有这种合金的低温焊锡膏。

若要了解有关 Alpha 的广阔的产品和功能的详细信息,请访问我们的网站在 alpha.alent.com。

演讲者传记

安迪婉是技术服务主任阿尔法南部中国的。安迪于 1978 年加入阿尔法,并曾担任亚洲-太平洋地区超过 30 年的技术支持的责任。他是一个频繁的发言人对焊接材料,特别是有关表面贴装装配技术和回流/铅免费波峰。 安迪是在金斯敦,安大略省,加拿大皇后大学的毕业生,在化学工程学士学位。 他是 SMTA、 微电子和 ACS 的成员。

关于阿尔法

阿尔法,人才 plc 事业部是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域,包括电子装配,电力电子技术、 模具附加,LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装,汽车和其他人。

与独特遍及全球 30 多个地方整个美洲,欧洲和亚洲太平洋区域,阿尔法用品全线 ALPHA 电子组装材料产品,包括锡膏、 Exactalloy 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax、 Atrox、 Maxrel 和 Fortibond 的品牌。

对于 LED 段,阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供光伏产品技术细分,包括高性能液体助焊剂和钎料合金生产标准功能区和母线,以及液体助焊剂,焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂用于瓶坯光伏模块装配中使用。而且,阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者,焊锡材料为半导体包装应用。

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